深圳电子工业覆铜板用硅微粉 铭域硅微粉做填料要求

胶粘剂填料硅微粉石英粉主要特性：

1、硅微粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料，不含结晶水不参与固化反应，不影响反应机理。

2、硅微粉石英粉改善粉体形状，增加比表面积，增大了与粘接剂胶粘剂黏合剂的接触面，提高了机械强度。

3、硅微粉石英粉可增大树脂产品填充率、降低环氧树脂不饱和树脂聚氨酯固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。

4、硅微粉石英粉可降低固化时的放热量，延长施工时间。

5、硅微粉填充量增加，环氧树脂不饱和树脂固化物密度增大，硬度提高、抗压、抗拉、抗冲击等机械强度增加和耐磨  性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合剂黏合剂粘接剂胶粘剂的生产成本。

覆铜板常用的硅微粉填料

在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。

覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

覆铜板对硅微粉性能的要求

（1）对硅微粉粒径的要求

  在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。

  熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。

  合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。

（2）对硅微粉形态的选择；

在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅（树脂）相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是zui佳的；

例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅；

综合性能更不如纳米硅（树脂），但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。

各种硅微粉的具体用途：

  1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

  2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

  3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

  5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造陶瓷。

  6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

硅微粉的物质结构

二氧化硅有晶态和无定型非晶体两种形态，从硅微粉的概念上来看，它是二氧化硅微粉的统称，所以硅微粉包含晶体状态和非晶体状态，它是以硅氧四面体为基本结构形成的立体网状结构。

硅微粉市场调研报告
报告摘要
硅微粉用途十分广泛。

我国是硅微粉消费大国，近几年来，随着相关产业的发展，国内硅微粉市场更加繁荣，但我国生产与消费并不相称。

本报告介绍了硅微粉的生产技术，系统阐述了硅微粉国内市场状况;

即:市场需求、流通渠道、价格走势、利润水平等生产、经销和消费企业关注的重点信息，也对硅微粉的国外市场做了详细描述，展望了硅微粉的发展前景。

摘要:按照体颗粒形状分类的方法将硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，通过机械破碎等得到硅微粉产品。

本文论述了硅微粉产品的宽广应用领域，以及国内硅微粉产品生产与需求概况及其生产技术。

深圳电子工业覆铜板用硅微粉 铭域硅微粉做填料要求