哈默纳科焊性热处理谐波模组CSD-32-160-2UH
哈默纳科焊性热处理谐波模组CSD-32-160-2UH
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:CSD-32-160-2UH
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    商品详情

      政策支持方面,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出了突破集成电路关键装备和材料、增强产业配套能力的目标,并指出将通过设立国家产业投资、落实集成电路设备企业所得税优惠政策等方式支持半导体装备行业的发展。


      到2020年,集成电路产业关键装备将进入国际采购体系,2030年集成电路产业链主要环节应达到国际先进水平。


      同时,随着科技的进步与下游需求的更新,半导体行业经历了从家电、个人电脑向消费电子产品的需求周期。2010年以来,以智能手机为主的消费电子产品成为半导体行业以及上游半导体装备市场的驱动力。


      目前,5G、物联网、云计算以及人工智能等新兴技术的应用有望成为半导体行业的下一个增长点。下游需求的高速增长,配套政策扶持和半导体制造技术进步将推动我国半导体装备行业不断发展升级。


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