半导体是电子产品的核心，具有下游应用广泛、生产工序多、产品种类多、投资额大的特点，具有一定的周期性，主要受宏观经济、下游需求以及自身产能库存影响。

半导体集成电路制造工艺复杂，设备精密度要求高，整体制造流程涉及到300–400道工序，其技术制程随着摩尔定律（晶体管集成度约每18个月翻一番）的节奏不断更新，而技术制程的更新催生出上游半导体材料、设备以及洁净工程产品的更新。

半导体产业链条主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节，芯片设计环节是将产品的性能和功能转化为物理层面集成电路的设计，晶圆制造环节是根据设计生产完成性能及功能实现的晶圆片，而封装测试环节是将芯片封装在独立元件中，并通过检测确保芯片符合设计标准。

半导体装备在这三大环节提供细分专业设备的支撑。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，晶圆制造这一环节设备类投资金额占半导体行业设备总投资金额的81%，为半导体行业固定资产的核心，而封装测试环节设备投资占总投资金额的15%。

作为半导体行业上游产业，半导体装备产业呈现高度集中的格局，根据行业调研机构ChipInsights的统计数据，2019年，全球前五大半导体装备厂商市场占有率达到79.3%。