一、卡套球阀，也叫卡套式球阀,双卡套球阀，单卡套球阀，卡套异径球阀，卡环式球阀，卡圈式球阀，QG.Y1卡套球阀,卡套变径球阀。产品广泛应用于水处理设备、化工设备、石化设备、石油设备、造纸设备、采矿设备、电力设备配套、液化气设备、食品设备、制药设备、给排水设备、机械设备阀门、电子工业阀门，城建阀门、工业管道阀门、通用零部件、工业设备、消防暖通、过滤设备、环保设备等领域。
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ShaneSmith技术主管说“对于我们组织而言重要的是确保我们的设备符合安全标准，这样可以为我们实验室技术人员提供一个安全的工作环境。”解决方案AMRC决定购买Instron45MPX冲击试验机是因为它能满足Charpy和Izod试验标准，以及包括在报价内的额外系统选项，包括能在零下温度对试样进行试验的环境试验箱。Instron团队向AMRC保证了角度编码器的精度与MPX电子配件足以替代他们的另一个购买要求——百分表。
二、用途
球阀适用于中、小口径管路的各种压力、温度和介质下控制接通或截断管路介质的启闭装置;靠介质压力将球体压紧在出口端阀座上,其使用压力和通径受到一定限制.采用90°传动,故开关方便迅速,可以实行快速启闭.
三、操作原理和结构说明:
1、球阀通道平整光滑便于管道扫线清洗,可以输送浆液及固体颗粒等介质.
2、采用PTFE(特氟隆)等材料作为密封,具有良好润滑性和弹性,与球体摩擦系小,使用寿命长.
3、启闭迅速,启闭时只需把球体转动90°,方便而迅速.
4.球阀的流体阻力小,全开时球体通道、阀体通道和连接管道的截面积相等,并且成直线想通,介质流过球阀,相当于流过一段直通的管子,在各类阀门中球阀的流体阻力.
四、产品特点
1. 用于流路的开通-截断
2. 球阀无调节能力，如果系统需要实现流量调节，必须串联调节阀来完成
3. 二通球阀的工作压力可达20.6MPa
4. 二通球阀的标准形式是水平阀，也可选用角式阀
5. 使用介质为氧气时，需采用脱脂处理
6. 可面板安装

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几种检定方式的差异检定结论上的不同采用组合测量方法对流量仪表进行干式检定，是根据各有关参数的测量结果及其不确定度，按照误差处理方法合成出仪表的流量测量总不确定度的，是以一定的置信度间接确定流量仪表的不确定度范围的，它不能给出具体误差值。它通常是以大量丰富的试验数据和标准化的技术要求为前提，保持了计量的试验性和一致性的特点。比如，标准孔板节流装置、临界流文丘利喷嘴等已有相当成熟的干式检定技术。以孔板流量计为例，其流出系数公式是建立在极其丰富和充分的试验数据基础之上的，标准上给出的流出系数的误差范围：不大于0.6%。

五、球阀的优点：  
1）流体阻力小，其阻力系数与同长度的管段相等。   
2． 结构简单、体积小、重量轻。  
 3． 紧密可靠，目前球阀的密封面材料广泛使用塑料、密封性好，在真空系统中也已广泛使用。   
4． 操作方便，开闭迅速，从全开到全关只要旋转90°，便于远距离的控制。  
 5． 维修方便，球阀结构简单，密封圈一般都是活动的，拆卸更换都比较方便。
 6.在全开或全闭时，球体和阀座的密封面与介质隔离，介质通过时，不会引起阀门密封面的侵蚀。  
 7． 适用范围广，通径从小到几毫米，大到几米，从高真空至高压力都可应用。   
六、球阀已应用
广泛应用于石油、化工、发电、造纸、原子能、、等各部门，以及人们日常生活中。
七、注意事项
●在卡套球阀关闭状态下，阀体内部依旧存在受压流体。
●维修卡套球阀前，解除管线压力并使阀门处于打开位置。
●维修前，断开电源或气源。
●维修前，将执行机构与支架脱离。
●必须先查明卡套球阀上、下游管道确已卸除压力后，才能进行拆卸分解操作
●分解及再装配时必须小心防止损伤零件的密封面，特别是非金属零件，取出O型圈时宜使用专用工具
●球阀装配时法兰上的螺栓必须对称、逐步、均匀地拧紧。
●清洗剂应与球阀中的橡胶件、塑料件、金属件及工作介质(例如燃气)等均相容。工作介质为燃气时，可用汽油清洗金属零件。非金属零件用纯净水或酒精清洗
●分解下来的单个零件可以用浸洗方式清洗。尚留有未分解下来的非金属件的金属件可采用干净的细洁的浸渍有清洗剂的绸布(为避免纤维脱落粘附在零件上)擦洗。清洗时须去除一切粘附在壁面上的油脂、污垢、积胶、灰尘等
●非金属零件清洗后应立即从清洗剂中取出，不得长时间浸泡
●清洗后需待被洗壁面清洗剂挥发后(可用未浸清洗剂的绸布擦)进行装配，但不得长时间搁置，否则会生锈、被灰尘污染
●新零件在装配前也需清洗干净
●使用润滑脂润滑。润滑脂应与球阀金属材料、橡胶件、塑料件及工作介质均相容。工作介质为燃气时，可用例如特221 润滑脂。在密封件安装槽的表面上涂一薄层润滑脂，在橡胶密封件上涂一薄层润滑脂，阀杆的密封面及摩擦面上涂一薄层润滑脂
●装配时应不允许有金属碎屑、纤维、油脂(规定使用的除外)灰尘及其它杂质、异物等污染、粘附或停留在零件表面上或进入内腔
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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。