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在卡套螺母拧紧一又四分之一转的过程中,接头内部依次完成下面设计好的动作。
1.通过螺纹机械式推进,卡套螺母向前运动推动后卡套向前,同时后卡套推动前卡套向前运动。
2.接头本体的向内挤压前卡套。
3.前卡套消除它的内径与管子外径间的公差。
4.随着后卡套的推进,前卡套向前向内动作,后端抬起,与接头本体斜面形成密封。
5.随着管子更大的变形和本体斜面与前卡套接触面的增大,更大的阻力迫使后卡套向内动作,从而在管子上形成第二道牢固的支撑。
6.在卡套螺母拧紧一又四分之一转,它前进了1/16inch(1.52mm),接头完成了密封,抱紧管子的作用。
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半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。