新闻:甘肃不锈钢接头电话
新闻:甘肃不锈钢接头电话
产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:1/16"-1"
  • 发货地:上海
  • 品牌:
  • 最小起订量:1套
  • 诚信商家
    会员级别:钻石会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:上海睿裕机械设备有限公司

    联系人:刘经理(先生)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:shrymecl@163.com

    联系地址:上海市

    邮编:201410

    联系我时,请说是在汽配名企网上看到的,谢谢!

    商品详情

      新闻:甘肃不锈钢接头电话
      新闻:甘肃不锈钢接头电话
      在一些情况中,会出现抽点的间隔很大,使得实际用于解码的采样率不足,这时系统会给出提示。非解码提示如所示,提示出现在屏幕左上方,从事件表可以看到,波形中间出现了部分错误解码的帧,这种错误是解码采样率不足导致的。需要注意的时,出现这种提示时,解码不一定就会出错,它是一种警告。而当我们真的不能正常解码时,只需要按照系统提示的内容进行操作(如图应该减少时基),就能回归解码状态。这也是第二点中描述的全内存解码约束。
      、卡套式接头的特点:

      1)活动负载和双卡套设计。
      2)易于安装。
      3)安装时不会把扭矩传输到卡套管上。
      4) 间隙检测规确保了安装的充分紧固。

      5)前卡套用于形成密封:与接头本体之间的密封卡套管外径的密封。
      6)旋转螺母时、后卡套将:沿轴向推进前卡套沿径向施加一个有效的卡套管抓紧。
      二、卡套式仪表管接头的安装:

      1. 把螺母和卡套安装到预装的工具上。
      2. 把卡套管插入到预装工具内。
      3. 确保卡套管稳固地靠在预装工具本体的肩部并且螺母已用手指拧紧。
      4. 在 6 点钟的位置给螺母作标记。
      5. 牢牢固定预装工具本体、将螺母紧固一又四分之一圈以停在 9 点钟的
      位置。对于 1/16 、 1/8  和 3/16 in. ; 2 、 3  和4 mm  的卡套管接头、仅将螺母紧固四分之三圈以停在 3  点钟的位置 ( 图 1)。

      6. 松开螺母。
      7. 从预装工具上拆除带有预装卡套的卡套管。如果卡套管粘在预装工具上、轻轻地前后摇晃卡套管以便将其拆除。切勿旋转卡套管 (图 2)。

      8. 将带有预装卡套的卡套管插入接头内直到前卡套顶在接头本体上。
      9. 牢牢固定接头本体、使用扳手把螺母转到先前紧固位置;这时、您会感觉
      到阻力明显增大。
      10. 用扳手轻轻紧固 (图 3)


      三、卡套管接头种类:

      端直通接头

      直通接头
      卡套弯通接头

      卡套三通接头

      卡套四通接头
      其终端直通螺纹常用大致分为:英制G螺纹zg螺纹、公制M螺纹、美制螺纹NPT等,NPT/G/ZG均为管螺纹,主要用于管道的连接,是内外螺纹紧密配合,实现密封。
      新闻:甘肃不锈钢接头电话
      新闻:甘肃不锈钢接头电话
      发射防护——提高电子设备本身电磁兼容能力提高电子设备本身的电磁兼容性能是从根本上提高系统电磁兼容性能的有效措施,而印制电路板(PCB板)是电子设备的核心组成部分,并且其抗电磁干扰性能与电磁辐射性能往往是相互联系的,因此可以采取以下措施来提高印制电路板的电磁兼容性能。选择电磁兼容性能好的元器件选择EMC性能好的元器件,并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局,把相互有关的器件尽量放得靠近些,使各部件之间的引线尽量短。
      新闻:甘肃不锈钢接头电话

      四、卡套管接头常用的管子的规格:

      英制:1/4、3/8、1/2英寸。1英寸=25.4mm

      公制:6、8、10、12mm

      五、螺纹卡套管接头的密封使用生胶带的注意事项:

      1)上生胶带前要对接头螺纹进行清洁,

      2)上生胶带的方向为顺时针,

      3)生胶带不能超过接头螺纹端部

      4)生胶带剪短后,要紧贴螺纹。

      六、仪表管接头材质:

      常用的为SS304 、SS316、 SS316L、也有特殊材料,具体以客户需求订购原材料。

      七、用途:产品广泛用于实验室、电子半导体、冶金工业、船舶工业、电力设备、石油化工、海洋平台、工程机械、机床设备等领域。
      新闻:甘肃不锈钢接头电话
      新闻:甘肃不锈钢接头电话
      半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。

    在线询盘/留言
  • 0571-87774297