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整机特点
1、外观设计：新颖，采用喷塑工艺不掉漆，经久耐用。
2、热风预热：无盲区热风预热区，高效热传导；保温层厚，省电节能
3、合金链爪：强度高，寿命长。
4、可调节喷口设计；锡渣氧化量极低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为70-250MM。
5、传动机构：采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
6、运输系统：闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
7、加热系统：温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
8、助焊剂喷雾装置：步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间；隔离式设计，可拉出，并可拆卸，便于清洁维护；
9、控制系统：智能化控制程式，采用品牌电器，确保设备运行稳定。
10、人机界面：采用品牌触摸屏，确保系统可靠性和稳定性。
11、自动开关机：可按用户设定的日期、时间及温控参数进行。
12、故障提示：系统故障自我诊断，原因自动显示，故障排除方法随时查询。
13、经济运行：过板自动喷助焊剂，自动起波峰，最大限度地减少助焊剂的使用量和锡的氧化量。
14、保护系统：短路及过流保护，对设备关键电器元件起保护作用。
整机技术参数
PCB板宽度范围
Max.50~250mm
PCB板运输高度
750±50mm
PCB板运输速度
0~2000mm／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）
3~7度
PCB板运输方向
L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
波峰高度范围
0—12mm可调，并保持波峰平衡
波峰数量
2
预热区长度
350×2=700mm
预热区数量
2
预热区功率
3.5×2=7kw
预热区温度
室温~250℃可设置
加热方式
热风
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
Approx.120kg
锡炉温度
室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式
P.I.D+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5.2L
助焊剂流量
10~100ml/min
喷雾移动方式
步进电机
电源
3相5线制 380V
启动功率（总功率）
max.13kw
正常运行功率
Approx.2kw
气源
4~7KG/CM2
机架尺寸
L1450×W1050×H1450mm
外型尺寸
L2300×W1100×H1550mm
重量
Approx800kg
