整机技术特点

1.采用智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;

2.Windows7操作界面,功能强大,操作简便;

3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,并配有安全支撑杆，确保安全可靠;

4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命;

6.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

7.网传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

8.设有故障声光报警功能，及漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

9.配置网带机械回转机构，遇突然断电时，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

10.采用小循环加热方式，上下独立热风小循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高

11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理

13.外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（标准配置为强制自然风冷）；

14.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.