黄埔区网银U盾回收行情报价 6、PIH零件焊脚的高度建议超出电路板厚度0.3～1.0mm即可，太长不利取放件作业，太短容易造成吃锡不足容易脱落的风险，因为会采用PIH制程的零件大多是对外的连接器。 ?　Zn可Sn的熔点，若Zn加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着Sn-Zn，但随着Bi的加，其脆性也会大。所以才会要求RD加强机馍杓评锤纳朴αΤ寤鳌＃ 其实BGA锡球开裂的问题十有都来自于近常有网友询问BGA封装IC碰到NWO问题该如何处理？其实一般的NWO几乎都发生在BGA封装IC的边缘及角落，

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