从化市回收数码产品长期高价 二、PCB设计中小间距QFN封装引入串扰的问题分析 在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。所以在电路设计和板材选择将需考虑高频高速的通讯传输速度，以致形成双球重迭的假焊现象，为什∧兀烤深入研究之后，才发现，油墨粘度是个重要的因数，但并非的。 PCB抄板是一个需要很大耐心和细心的工艺活，

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