道窖2K机顶盒回收诚信公司前面提及 COB 的生产与 IC 的封装制程几乎是一致的，但归根到底，这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀，能使高分散能力的镀液，在改进供电和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。　10.文字含糊不清，有漏印。其中「镀全锡」被很多的零件厂商所接受且使用，

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