商铺名称：深圳市博億莱电子材料有限公司
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1.说明
BGA气泡小，空洞率低，印刷好，,手机，电脑主板首选,尤其是密间距元件印刷性较好。
品质：
化学成分：
该Solder Paste 使用高品质真圆球形粉末,其成分如 表-1所列： 表-1 金属成分
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Sn% |
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Ag% |
Cu% |
Pb% |
Sb% |
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Bi% |
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Zn% |
Fe% |
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Al% |
As% |
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Cd% |
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余量 |
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3.0±0.2 |
0.5±0.05 |
＜0.05 |
≤0.10 |
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≤0.05 |
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≤0.001 |
≤0.02 |
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≤0.001 |
≤0.03 |
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＜0.002 |
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2.2 特性： |
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该Solder Paste 的特性如表-2所列： |
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表-2 特性值 |
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项 |
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目 |
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特 性 值 |
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试 验 方 法 |
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Flux % |
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11.5 ± 0.5 |
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JIS Z 3197 - 8.1.2 |
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助焊剂含量 % |
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Chlorine conten in Flux % |
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0.08 ± 0.02 |
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电位差自动滴定 |
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氯素含量 % |
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Copper plate Corrosion |
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未发生 |
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JIS Z 3284 - 4 |
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铜板腐蚀 |
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Water solution resistance Ω cm |
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> 5×104 |
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水溶液阻抗 Ω cm |
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JIS Z 3197 - 8.1.1 |
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Insulation resistance |
Ω cm |
40℃ |
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> 1×10 |
11 |
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JIS Z 3284 - 3 |
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绝缘阻抗 Ω cm |
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90% |
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Migration |
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无 |
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JIS Z 3284 - 14 |
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迁移试验 |
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Spreading % |
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> 80 |
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JIS Z 3197(- 8.3.1.1 |
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扩散率 %(CuO板) |
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Viscosity |
Pa.s |
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190±30 |
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Malcom PCU-205: 10rpm 3min |
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粘度 Pa.s |
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Melting |
point ℃ |
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217-221 |
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- |
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融点 ℃ |
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Solder ball test |
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等级1~3 |
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JIS Z 3284 -11 |
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锡球试验 |
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适宜印刷间距 |
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GMC-M305-C-885 : ≥0.4 |
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- |
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(mm) |
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GMC-M305-D-885 : ≥0.3 |
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Slump-in-printing |
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0.2mm |
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JIS Z 3284 - 7 |
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印刷塌陷 |
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Slump-in-heating |
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0.3mm |
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JIS Z 3284 - 8 |
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加熱塌陷 |
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Tackiness(time tacking force is |
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24hr |
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JIS Z 3284 - 9 |
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粘着性(1.2N以上保持时间) |
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流动特性 |
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0.50~0.70 |
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JIS Z 3284 - 6 |
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Fluidity characteristic(Ti) |
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3.产品特点：
3.1本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个
月,方便运输及保管;
3.2本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
3.3连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
3.4有效减少空洞率及锡珠;
3.5有效抑制BGA虚焊的发生.
