J857低合金高强钢焊条E8515-G/E12015-G低合金钢结构焊条

J857                   符合 GB/T 5118 E8515-G

                               AWS A5.5 E12015-G

ISO 18275-B-E 83 15-G P

说明：J857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高强度钢结构。

熔敷金属化学成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Mo
保证值	≤0.15	≥1.00	≤0.70	≤0.035	≤0.035	0.60~ 1.20
例值	0.084	2.29	0.44	0.005	0.018	0.68

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

试验项目	Rm (N/mm2)	ReL/Rp0.2 (N/mm2)	A (%)	KV2(J)
				常温
保证值	≥830	≥740	≥12	-
例值	875	770	24	95

熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g

X射线探伤要求：I级

焊接位置

 

 

参考电流（DC+）

焊条直径（mm）	f???	f???	f???	f???
焊接电流（A）	60~90	80~110	130~170	160~200

注意事项：                 

1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。

2．焊前清除焊件铁锈及脏物，并预热200℃左右。

3. 焊后可经600~650℃回火，以清除内应力。

J707低合金钢焊条/J707Ni高强度钢电焊条/E7015-G焊条

(J707)
符合：GB  E7015-D2
相当：AWS E10015-D2
说明：CHE707是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。

熔敷金属化学成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金属力学性能：(620℃×1h)

抗拉强度 （бb）MPa	屈服强度 （б0.2）MPa	伸长率（δ5） %	冲击功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC＋）

焊条直径（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接电流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。

J707Ni 符合 GB/T 5118 E7015-G

AWS A5.5 E10015-G

ISO 18275-B-E 69 15-G P

说明：J707Ni是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。熔敷金属具有良好的低温韧性和抗裂性能。

用途：用于焊接相应强度级别的低合金高强度钢结构。如14MnMoVB、WEL-TEN70和日本的HW56等低合金高强度钢。

熔敷金属化学成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Ni	Mo
保证值	≤0.10	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	1.80~ 2.20	0.40~ 0.60
例值	0.052	1.22	0.13	0.005	0.012	2.10	0.46

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

试验项目	Rm (N/mm2)	ReL/Rp0.2 (N/mm2)	A (%)	KV2(J)
				-50℃
保证值	≥690	≥590	≥15	≥27
例值	730	625	22	68

熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）

X射线探伤要求：I级

焊接位置

参考电流（DC+）

焊条直径（mm）	f???	f???	f???
焊接电流（A）	80~140	130~210	160~230

注意事项：

1．焊前焊条须经350~400℃烘焙1h，随烘随用。

2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。

3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。