氧化铝陶瓷基板价格普遍下调，对于陶瓷封装企业也是极大的利好。近年来，随着Flip-Chip技术的逐步兴起，CSP封装也令陶瓷封装的市场前景格外明朗。
       基本上，市面上所有的的CSP器件都是采用氧化铝陶瓷电路板封装，其原因在于：
       其一：Flip-Chip必须采用氧化铝陶瓷电路板封装，因为底部要做绝缘线路焊接，陶瓷本身是绝缘的，如果采用铝板，无法在上面直接铺设线路，会导致出现热阻问题； 
       其二：氮化铝陶瓷电路板本身的耐温性很好，材料部分的取得也较容易，性价比及散热特点等方面均在可接受的范围内。
       据小编所知，目前已有研发团队在氧化铝陶瓷基板上直接涂上荧光粉，然后采用Flip-Chip的方式去固定，直接形成一个激发的效果，光效会更好。
       此外，在1-5W的功率范围内，氧化铝陶瓷电路板封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。从这些部分来讲氧化铝陶瓷电路板封装会存在有不小的优势，因此这也是目前很多人开始转向氧化铝陶瓷电路板封装的原因。
       其实，小编认为当前市面上的EMC封装产品大有雷声大雨点小之势，而氧化铝陶瓷电路板封装当前已经逐步盛行。甚至，目前已经有国内企业直接把电路设计在上面，然后通过加Molding和Lens方式做出成品。
       而针对目前陶瓷封装应用较多的Flip-Chip领域，不少封装厂商也于近期宣布推出氧化铝陶瓷电路板封装灯具新品。
       今年在筒灯市场，LED会重点针对陶瓷基板来进行新品开发，并逐步投向市场。目前整个陶瓷行业整体性价比已经相当高，针对COB的倒装产品也会产生较大的增幅，因此各大照明厂商都非常看好这块市场。
       陶瓷基板不导电且绝缘，因此它利于过认证，以面向出口市场。在面对安规较高的欧美市场时，Flip-Chip技术结合陶瓷基板的做法能够使产品更快速的通行。
       但在其中，也有诸多问题不可忽视。陶瓷材料有个很大的缺陷在于板材容易开裂，在制成过程中，例如模顶机、劈裂机，甚至是测试机等各方面都要较为小心的去做。而相比之下，EMC封装在制成过程中会较易管控。这也是陶瓷封装不足的地方。
       Flip-Chip领域广泛用到的陶瓷基板，存在的问题是，它需要镀一层银和铜上去。但镀层的技术目前在国内尚不成熟，因此镀层陶瓷基板还需要大量从台湾进口。
       但是现在不同了，斯利通陶瓷电路板能够采用全新的激光技术，可以对氧化铝陶瓷电路板表面进行硬化处理，易碎问题就此解决，而采用激光镀层技术，可以达到相当高的结合度和精度，国内现在有斯利通在领头的话，后面的陶瓷电路板厂商必定顺势而为，国内陶瓷电路板行业将很快就会迎来井喷期。