ANSOFT 的高温PCB整板级解决方案

陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。

1．一次烧结多层法

陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。

2．厚膜多层法

陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。

陶瓷印制大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板，用于汽车发动机控制电路、录像机、VCD等装置中作为电源、发热元件部分的电路板。此类印制电路板多数含有阻容等元件，故也可作为多片电路封装和电调谐器板。

产品特点

1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.

3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.

4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.

5.定制化生产，无需开模，生产周期短.

1.基板外形尺寸不受限制.

2.激光打印三维布线.

3.无需掩膜，响应速度快.

4.工艺成熟，环保无污染