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产品参数 | |||
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型号 | BGA25-1.27芯片老化测试座 | ||
封装/规格 | SMD | ||
类型 | BGA | ||
间距 | 1.27 | ||
总针脚数 | 25 | ||
圆孔/方孔 | 圆孔 | ||
触头镀层 | 金 | ||
工作温度范围 | -55~155℃ | ||
包装 | 盒装 | ||
认证机构 | CE | ||
最小包装量 | 1 | ||
测试座结构 | 翻盖式 | ||
是否定制 | 支持 | ||
实力 | 雄厚 | ||
数量 | 1 | ||
封装 | BGA | ||
批号 | 以出货为准 | ||
品牌 | HMILU |