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商品详情
缩短预切割时间、并采用了降低芯片飞溅及破损的技术。
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 迪斯科 | ||
| 规格 | ZH05-SD3500-N1-50-N5112 CC | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 产地 | 中国 | ||
| 功能用途 | 切割晶圆片 | ||
| 适用范围 | 划片机切割晶圆片 | ||
| 重量 | 40g | ||
| 产品特性 | 精密 | ||
| 刀片种类 | 金属机械刀片 | ||
| 样品或现货 | 现货 | ||
| 适用机械 | 晶圆切割机 | ||
| 是否库存 | 库存 | ||
| 是否批发 | 批发 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 材质 | 金刚石 | ||
| 类型 | 电子行业刀具 | ||
| 型号 | ZH05-SD3500-N1-50-N5112 CC | ||
? ? ?可满足多类加工需求的5等级集中度系列产品。
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此款刀片材料中加入了金刚石，所以能使得刀片的使用寿命更长，更持久。适用于：IC，晶圆片等精密材料；等用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等。适合加工精度要求较高的行业所使用。
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