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产品参数 | |||
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品牌 | 国产自研 | ||
是否支持加工定制 | 否 | ||
是否进口 | 否 | ||
包装规格 | 1台/箱 | ||
保修期 | 6 个月 | ||
材料 | 合金 | ||
成新 | 全新 | ||
规格 | 6-8-12寸mm | ||
控制形式 | 全伺服控制 | ||
生产能力 | 25S/片 | ||
适用领域 | 半导体晶圆片 | ||
送料形式 | 手动 | ||
贴片速度 | 25s | ||
用途范围 | 晶圆片贴膜 | ||
占地面积 | 1㎡ | ||
重量 | 30kg | ||
是否自动 | 否 | ||
产品特性 | 耐用 | ||
加工定制 | 是 | ||
别名 | 晶圆贴片机 | ||
可售卖地 | 全国 | ||
型号 | JD-DA3012B |
DISCO贴膜机是一种专门用于处理超薄晶圆的设备,它与背面研削机组成联机系统,可安全可靠地实施从粘贴切割胶膜到框架上,到剥离表面保护胶膜为止的一系列工席。该设备可对应25 um以下的超薄星圆,将设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5,以抑制超晶圆的破损风险。它还可以对应SiP( System in Package) 制造中必不可少的切割胶膜一体化的DAF ( Die Attach Film)。
在操作方面,DISCO贴膜机在传承了DFM2700操作方式的同时,进一步扩大了操作画面尺寸,提高了画面的辨识性。另外,在与DGP8761的联机系统中,可以由DGP8761选择DFM2800的加工程序,可对开始/结束等进行一元化管理。
总的来说,DISCO贴膜机是一种专门为超薄晶圆处理而设计的设备,具有较高的技术含量和操作便利。
长期供应disco备件及耗材如下:原装日本DISCO划片刀、翻新日本DISCO划片刀,研磨轮、磨刀板、磨轮、假片、硅片各种DISCO型号划片机及减薄机原装备件驱动器主轴,变频器,通讯控制板,显示器,CPU主板,刀架,防水帘,丝杆、清洗盘,工作盘、流量计CCD,镜头组等. 切割刀、切割膜、研磨轮、油、润滑油 、碳刷BELLOWS、CASSETTE、FRAME、白光胶, 硅树脂材质等
disco设备和部品部件专业维修:如主轴、丝杆、主机电源、驱动器、伺服马达、主板、变频器、PCB、CPU板、驱动器主板等。
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