商铺名称：深圳市鸿怡电子有限公司
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 鸿怡电子 | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 零件状态 | 在售 | ||
| 安装类型 | 卡入式 | ||
| 特性 | BGA898功能测试用途 | ||
| 材料 | PEEK AL BeCu | ||
| 其他集成电路 | 898 | ||
| 适用场景 | 分析芯片 | ||
| 测试芯片 | |||
| 高低温老化测试 | |||
| 烧录芯片 | |||
| 封装 | BGA封装 | ||
| 引脚数 | 895个 | ||
| 产地 | 中国大陆 | ||
| 测试座类型 | 翻盖旋钮式 | ||
| 引脚间距 | 0.8mm | ||
| 原则 | 一件起定制，量大价优 10W 次寿命，可维修 耐高低温-55℃-155℃ 射频类、高频类芯片 CPU\GPU\物联网芯片\传感器芯片 WIFI\蓝牙\射频模块均可定制 | ||
| 主体尺寸 | 25x25x1mm | ||
| 数量 | 1 | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | BGA895-0.8翻盖旋钮测试治具 | ||
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