BGA77-1.27-15x9翻盖老化座LTM4664系列芯片失效性分析测试用途
产品价格：￥1558.00（人民币）
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 类型 | SMD | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 最小包装量 | 1 | ||
| 封装/规格 | SMD | ||
| 间距 | 1.27 | ||
| 总针脚数 | 77 | ||
| 圆孔/方孔 | 圆孔 | ||
| 触头镀层 | 金 | ||
| 工作温度范围 | -45~155℃ | ||
| 认证机构 | CE | ||
| 数量 | 1 | ||
| 封装 | QFN | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
| 型号 | BGA77-1.27-15x9翻盖老化座 | ||
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