BGA78-0.8合金翻盖测试座用于DDR内存颗粒功能测试1666mhz压力测
BGA78-0.8合金翻盖测试座用于DDR内存颗粒功能测试1666mhz压力测
产品价格：￥950.00（人民币）
  • 规格：DDR78-0.811.5*15.5合金翻盖探针测试座
  • 发货地：广东深圳
  • 品牌：
  • 最小起订量：1
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    深圳市鸿怡电子有限公司
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    商品详情
      产品参数
      型号DDR78-0.8 11.5*15.5合金翻盖探针测试座
      封装/规格SMD
      间距0.8
      总针脚数78
      触头镀层金
      工作温度范围-55~155℃
      包装盒装
      认证机构CE
      最小包装量1
      封装BGA/DDR
      数量1pcs
      批号以出货为准
      是否能转接付费定制转接板形成焊接方式
      品牌HMILU

      封装:BGA78-0.8;
      芯片尺寸：11.5*15.5mm，其他尺寸可定制；
      测试座结构：合金探针；
      可支持最高频率：2133Mhz；（3200~4800Mhz可定制）；
      功能测试可同时耐温：-45~155℃；









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