利鼎LD-2217低密度电子灌封胶自干型环氧树脂绝缘密封材料
利鼎LD-2217低密度电子灌封胶自干型环氧树脂绝缘密封材料
产品价格:¥85.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:河北石家庄
  • 品牌:
  • 最小起订量:1
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:石家庄利鼎电子材料有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌利鼎
      产品名称低密度灌封胶
      工作温度-40-120℃
      产品特性低密度
      固化方式常温固化
      粘度5000cps
      粘合材料类型电子器件
      树脂胶分类环氧树脂胶
      保质期6个月
      有效期6个月
      是否进口
      包装规格10kg
      用途范围低密度电子绝缘密封防腐
      产地石家庄
      粘合材料金属、陶瓷、木材、石材、水泥制品、电子元器件
      功能低密度浮材绝缘密封防腐
      特色服务技术支持
      可售卖地全国
      型号LD-2217


      一、产品介绍

      LD-2217低密度环氧树脂AB是双组份环氧树脂粘接灌封材料,密度低(0.4-0.9g/cm3),强度高,具有高压缩强度重量比,良好的耐候性及耐海水性,低蠕变和低吸水率的特性,可常温固化,固化过程中放热量低,收缩率低无溶剂,无腐蚀,绝缘,耐电压,常用于低密度灌封,深水浮材灌注。

      二、产品特点:

      1、粘接性强;

      2、密度低,小于1

      3、固化过程中收缩小,具有的防水防潮性能;
      4、室温固化,方便操作使用;

      5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。


      三、典型用途:

      主要用于低密度电子器件绝缘灌封,深水浮材浇注

      四、使用工艺:

      1、计量: 准确称量A组分和B组分(重量比)

      2、搅拌:按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

      3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

      4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需412小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。


      五、技术参数:

      混合前物性(25℃,65%RH)

      组分

      ?A

      ?B

      颜 色

      灰白

      灰白

      粘 度 (cps)

      20000-50000

      50-100

      比 重

      0.4-0.8

      1.0-1.05

      混合后物性(25℃,65%RH)

      混合比例(重量比)

      A:B =3:1

      颜 色

      灰白

      混合后粘度(CPS)

      2000-5000

      操作时间 (min)

      1540

      初固时间(h)

      26

      完全硬化时间 (h)

      24

      固化7 d,25℃,65%RH

      硬 度 ( ShoreD?)

      65-75

      线收缩率(%)

      0.1

      使用温度范围(℃)

      40~120

      体积电阻率(Ω·cm)

      1.0×1015

      介电强度(KV/mm)

      ≥20

      拉伸强度Kgf/cm2

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