BGA78-0.8合金翻盖测试座用于DDR内存颗粒功能测试1666mhz压力测
产品价格：￥950.00（人民币）
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | DDR78-0.8 11.5*15.5合金翻盖探针测试座 | ||
| 封装/规格 | SMD | ||
| 间距 | 0.8 | ||
| 总针脚数 | 78 | ||
| 触头镀层 | 金 | ||
| 工作温度范围 | -55~155℃ | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 认证机构 | CE | ||
| 最小包装量 | 1 | ||
| 封装 | BGA/DDR | ||
| 数量 | 1pcs | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 是否能转接 | 付费定制转接板形成焊接方式 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
封装:BGA78-0.8;
芯片尺寸：11.5*15.5mm，其他尺寸可定制；
测试座结构：合金探针；
可支持最高频率：2133Mhz；（3200~4800Mhz可定制）；
功能测试可同时耐温：-45~155℃；
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