做门窗、塑窗的生产厂家们一定有相应的零配件需要配套的产品里，的包装都是采用人工包装。但当下，不少厂家已经引用了自动化包装设备，不同的配件，不同的定制细节。

自动与半自动化结合的包装设备，亦能带来很大的效果，浙江温州不少的门窗生产厂家已率先尝到相应的包装效率。定制上，我们按不同的包装需求，来整合性设计包装设备。

尊敬的客户们，我公司网络上相关报价只参考价，具体规格型号、工位、数量，请来电我们联系取得实价，我公司主打非标包装设备，以薄销为前提！可以根据客户需求并且尽量客户的不同需求，每个客户的技术要求不一样，所以在同等货不好标价，所有的货出厂时保修一年，部分有现货供应！厂家直销，没有收取任何中间转售费用，可以放心购买！

l          产品特点

1、屏控制，支持中英文，操作简单实用。

2、振动料盘运行平稳、噪音低，不损伤原料，采用精密的计数控制装置，保证计数的准确率，彻底负误差，设备中每个送料器可任意开启或关闭，以方便生产需要。

3、每套料盘装有料满停机、缺料或停机装置，确保每袋准确无误。设备具有自诊断功能，当出现故障后能够自动或者停机（或者停机用户可选），装有多个急停按钮，方便操作。

4、设备能实现对物料自动排列、自动计数、填充、封口、包装、输送。产品包装个数随意调节、装包袋数可自行控制，自动显示包装数量，可方便的统计出机器的工作量。

5、设备具有可靠的安全防护功能(各危险部位均安装有安全保护装置)。

6、高度兼容，可市面上超过90%不同形状的零件的包装要求。

7、通过加装输送斗，可支持多种配件自动包装，链条在前进中更加平稳、快速，安全、噪声低。

8、可根据顾客的要求振动盘、上料机、袋子打孔装置、机、成品输送机等设备。

    9、也可以根据顾客的要求研发设计各种非标机械。

l          参数规格

功能：制袋、、计数、填充、封口、包装、输送等

包装尺寸：按需定制

包装速度： 1-120（包/分钟）

制袋尺寸：长：40-200mm   宽：20-150mm

总功率：1.5KW/220V

薄膜厚度:0.02-0.09mm

计量范围:单种规格1-50枚计数包装

耗气量:20L/min 0.75Ma

重量/外形尺寸：视工程量而定

包装袋封口形式：三边封或背封

包装材料：BOPP、复合膜、PE膜

包装类型：袋装

自动化程度：全自动

加工定制：是

经营：生产厂家

l          适用范围

紧固件行业（螺丝、螺母、螺钉、垫片等）

五金行业（装潢五金、建筑五金、各种小五金件等）

电器行业（电器附件、电器安装零件包、电器配件包等）

塑料橡胶行业（布衣柜塑料件、配件等）

电子行业（各种电子器件，配件，附件）

车辆行业（汽车，自行车，电动车，童车配件）

卫浴橱柜行业，家具行业，太阳能行业等相关产业

l          包装说明

可以按需求情况定制，单种多量，单种单量，多种多量混合包装，可以定制自动排列计数下料功能，可以实现全自动的包装，全由您的产品与您的产量来决定。

电路设计并不是想当然，你一拍就可以设计出来，有没有设计出来的东西是相差千里。我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。

误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。

点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。

误区二：这些总线都用电阻拉一下，感觉放心些。

点评：需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的，其电流将达毫安级，现在的常常是地址数据各32位，可能还有244/245隔离后的总线及其它，都上拉的话，几瓦的功耗就耗在这些电阻上了。

误区三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧，以后再说。

点评：不用的I/O口如果悬空的话，受外界的一点点就可能成为反复振荡的输入了，而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转。如果把它上拉的话，每个引脚也会有微安级的电流，所以好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的)。

误区四：这款FPGA还剩这么多门用不完，可尽情发挥吧。

点评：FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转成正比，所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量高速翻转的触发器数量是FPGA功耗的根本。

误区五：这些小芯片的功耗都很低，不用考虑。

点评：对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的，它主要由引脚上的电流确定，一个ABT16244，没有负载的话耗电大概不到1毫安，但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载(如匹配几十欧姆的电阻)，即满负荷的功耗大可达60*16=960mA，当然只是电源电流这么大，热量都落到负载身上了。

误区六：存储器有这么多控制，我这块板子只需要用OE和WE就可以了，片选就接地吧，这样读操作时数据出来得快多了。

点评：大部分存储器的功耗在片选有效时(不论OE和WE如何)将比片选无效时大100倍以上，所以应尽可能使用CS来控制芯片，并且在其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。

误区七：这些怎么都有过冲啊?只要匹配得好，就可了。

点评：除了少数特定外(如100BASE-T、CML)，都是有过冲的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得好。象TTL的输出阻抗不到50欧姆，有的甚至20欧姆，如果也用这么大的匹配电阻的话，那电流就非常大了，功耗是无法接受的，另外幅度也将小得不能用，再说一般在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同，也没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等的匹配只要做到过冲可以接受即可。

误区八：功耗都是硬件人员的事，与没关系。

点评：硬件只是搭个舞台，唱戏的却是，总线上几乎每一个芯片的访问、每一个的翻转差不多都由控制的，如果能外存的访问(多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等)、及时响应中断(中断往往是低电平有效并带有上拉电阻)及其它争对具体单板的特定措施都将对功耗作出很大的贡献。

误区九：CPU用大一点的CACHE，就应该快了。

点评：CACHE的增大，并不一定就性能的，在某些情况下关闭CACHE反而比使用CACHE还快。原因是搬到CACHE中的数据必须多次重复使用才会效率。所以在通信中一般只打开指令CACHE，数据CACHE即使打开也只局限在部分存储空间，如堆栈部分。同时也要求程序设计要兼顾CACHE的容量及块大小，这涉及到关键代码循环体的长度及跳转范围，如果一个循环刚好比CACHE大那么一点点，又在反复循环的话，那就惨了。

误区十：存储器接口的时序都是厂家默认的配置，不用修改的。

点评：BSP对存储器接口设置的默认值都是按保守的参数设置的，在实际应用中应结合总线工作和等待周期等参数进行合理调配。有时把反而可效率，如RAM的存取周期是70ns，总线为40M时，设3个周期的存取时间，即75ns即可;若总线为50M时，必须设为4个周期，实际存取时间却放慢到了80ns。

误区十一：这个CPU带有DMA模块，用它来搬数据肯定快。

点评：真正的DMA是由硬件抢占总线后同时启动两端设备，在一个周期内这边读，那边写。但很多嵌入CPU内的DMA只是模拟而已，启动每一次DMA之前要做不少工作(设起始地址和长度等)，在传输时往往是先读到芯片内暂存，然后再写出去，即搬一据需两个时钟周期，比来搬要快一些(不需要取指令，没有循环跳转等额外工作)，但如果一次只搬几个字节，还要做一堆工作，一般还涉及函数调用，效率并不高。所以这种DMA只对大数据块才适用。

误区十二：100M的数据总线应该算高频，至于这个时钟才8K，包装机械相关不大。

点评：数据总线的值一般是由控制或时钟的某个边沿来采样的，只要针对这个边沿保持足够的建立时间和保持时间即可，此范围之外有也罢过冲也罢都不会有多大影响(当然过冲好不要超过芯片所能承受的大电压值)，但时钟不管多低(其实频谱范围是很宽的)，它的边沿才是关键的，必须保证其性，并且跳变时间需在一定范围内。

误区十三：既然是数字，边沿当然是越陡越好。

点评：边沿越陡，其频谱范围就越宽，高频部分的能量就越大;越高的就越容易辐射(如微波电台可做成手机，而长波电台很多都做不出来)，也就越容易别的，而自身在导线上的传输却越差，因此能用低速芯片的尽量使用低速芯片。

误区十四：匹配真麻烦，如何才能匹配好呢?

点评：总的原则是当在导线上的传输时间超过其跳变时间时，的反射包装机械相关才显得重要。产生反射的原因是线路阻抗的不均匀造成的，匹配的目的就是为了使驱动端、负载端及传输线的阻抗接近。但能否匹配得好，与线在PCB上的拓扑结构也有很大关系，传输线上的一条分支、一个过孔、一个拐角、一个接插件、不同位置与地线距离的改变等都将使阻抗产生变化，而且这些因素将使反射波形异常复杂，很难匹配，因此高速仅使用点到点的，尽可能地过孔、拐角等包装机械相关。