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这些新模块基于新的低功耗高密度Tiger Lake系统级芯片,适用于更广的温度范围,具有明显增强的CPU性能,并凭借先进PCIe Gen4和USB 4端口,拥有增强近3倍的GPU性能。高要求的图形和计算任务得益于其4核8线程和96个图形执行单元,可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元,用于卷积神经网络(CNN)或充当AI和深度学习加速器。通过英特尔OpenVINO软件包并借助它对OpenCV、OpenCL?内核及其它工业工具/数据库的优化调用,可将工作负载分摊到CPU、GPU和FPGA计算单元,从而加速AI任务(包括计算机视觉、音频、对话、语言)和推理决策建议系统。
其TDP可在12-28W之间调节,这使得沉浸式4K超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模块及conga-TC570 COM Express Type 6模块采用实时功能设计,并提供来自Real-Time Systems公司的实时虚拟机监控支持,以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。
康佳特产品经理Andreas Bergbauer表示:“就基于标准的产品来说,服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品,并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化,例如时间网络(TSN)、时序协调计算(TCC)和RTS实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用PCIe Gen4和USB 4的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战,这也让载板设计任务变得愈发复杂。”