商铺名称:东莞市三箭金属材料有限公司
联系人:蔡萍萍(小姐)
联系手机:
固定电话:
企业邮箱:184846256@qq.com
联系地址:东莞市长安镇上沙第一工业区
邮编:523862
联系我时,请说是在汽配名企网上看到的,谢谢!
公司生产的钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜热沉封装微电子材料比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色
未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
优异的气密性
较小的密度,更适合于飞行电子设备
钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件
可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
售前\售中\售后全过程技术服务
钼铜热沉封装微电子材料技术参数:
型 号 |
成 分 |
性 能 |
||
钼元素比列 |
密度 |
热膨胀系数 |
热导率 |
|
Mo70Cu |
70±1 |
9.8 |
9.1 |
170~200 |
Mo60Cu |
60±1 |
9.66 |
10.3 |
210~250 |
Mo50Cu |
50±1 |
9.54 |
11.5 |
230~270 |