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上海斯米克HL209银焊条斯米克2%银焊条
熔点：684-710℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-6
用途：钎焊铜及铜合金说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低、熔点适中、塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
|
P |
Ag |
Cu |
|
6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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643 |
788 |
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
480 |
纯（紫）铜 |
190 |
170 |
|
H62黄铜 |
200 |
180 |
供应规格（mm）:直条钎料直径（长度为500）为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁丝钎料为1.3×3.2×500。
注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊铜时不需要用钎焊熔剂，但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。
上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条
上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
斯米克L205银焊条
标准：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条
上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条
