T302铜镍焊条 Cu302白铜焊条 ECuNi-B铜合金焊条 镍铜合金焊条 符合：GB :ECuNi-B 相当：AWS:---- 说明：Cu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好. 用途：主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的复合金属。 熔敷金属化学成分 元素 Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Ti 其它 2.50 2.50 0.50 0.015 0.020 29-33 0.20 0.50 0.50 熔敷金属力学性能 实验项目 抗拉强度MPa 延伸率 保证值 350 20 一般结果 380 25 熔敷金属机械性能（参考值） 参考电流：DC+ 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-130 110-160 150-200 注意事项： 1.焊前焊条必须在200左右烘焙1小时。焊件表面的水分、油污、氧化物等杂质必须清除干净方可施焊。 2.在一般情况下，预热温度应掌握在400-500之间。施焊时应采用短弧，宜作往复直线运动，这样可以改善焊缝的成形。 3.对于较长的焊缝应采用逐步退焊法，焊接速度应尽可能地快。多层焊时必须彻底清除层间的熔渣。焊后用平头锤锤击焊缝。消除应力，改善焊缝质量。 紫铜焊条 硅青铜焊条 磷青铜焊条 铝锰青铜焊条 铜镍焊条 T107紫铜焊条 药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 低氢钠型 AWS ECu GB ECu F DC+ 熔敷金属化学成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements 95.0 3.0 - 0.50 - 0.30 - 0.02 Fe+Al+Ni+Zn0.50 熔敷金属力学性能： T.S(MPa) E1()L=5d 170 20 主要用途： 适用于焊接铜结构件和耐海水腐蚀的碳钢零件栈焊。 T207硅青铜焊条 药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 低氢钠型 GB ECuSi-B AWS ECuSi F DC+ 熔敷金属化学成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements 92.0 3.0 - 2.50-4.00 - 0.30 - 0.02 Al+Ni+Zn0.50 熔敷金属力学性能 T.S(MPa) E1()L=5d 270 12 主要用途： 适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接，以及化工机械管道内衬的栈焊。 T227磷青铜焊条 药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 低氢钠型 GB ECuSn-B AWS ECuSn-c F DC+ 熔敷金属化学成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements Rem Sn7.09.0 - - - 0.30 - 0.02 Si+Mn+Fe+A1+Ni+Zn0.50 熔敷金属力学性能 T.S(MPa) E1()L=5d 270 12 主要用途： 除适用于焊接紫铜、黄铜、磷青铜等同种及异种金属外，还可广泛用于栈焊磷青铜轴衬、船舶推进器叶片等，也可用于铸铁的焊补及栈焊。 T237铝锰青铜焊条 药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 低氢钠型 AWC ECuA1-A2 GB ECuAl-C F DC+ 熔敷金属化学成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Other elements Rem 2.0 1.50 1.00 A16.50-10.00 - 0.50 0.02 Zn+Pb0.50 熔敷金属力学性能 T.S(MPa) E1()L=5d 390 15 主要用途： 适用于铝青铜、铜合金和钢的焊接和铸铁的焊补。 T302铜镍焊条 药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 钛钙型 AWS ECuNi JIS DCuNi-3 F ACorDC+ 熔敷金属化学成分（％） Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Ti Other elements Rem 2.50 2.50 0.50 0.015 0.020 29.0-33.0 0.02 0.50 0.50 熔敷金属力学性能 T.S(MPa) E1()L=5d 350 20 主要用途： 适用于焊接70－30铜镍合金，亦可用于碳钢零件栈焊。