详细介绍:
本公司生产的QL-63/37LED1锡膏是依照IPC及JIS等国际标准所研发,完全适用于当今SMT复杂的生产工艺。本锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外,本制品所含有助焊膏,采用高依赖的低离子性活化系统,在回焊后残留物极少,且具有较高的绝缘阻抗;体系中还采用了高性能触变剂,具有优越的流变性,印刷容易不易坍塌,适用于LED系列、细间距元器件系列等(QFP、CSP、BGA)的焊接。
产品特点
l 印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
l 连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
l 具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能;
l 焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀LED纸板及PCB等,可达到免洗的要求;
l 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
l 可适应LED纸板及PCB板等特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。
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