简要说明：英国Thermco Systems公司成立于1962年，是世界上最著名的卧式扩散炉、氧化炉、退火炉、合金化炉及LPCVD炉的制造商，在全球各处的半导体制造厂里都有大量的安装应用，迄今为止安装记录已超过

英国Thermco公司扩散炉、LPCVD、氧化炉、退火炉、合金化炉

 产品概述

英国Thermco Systems公司成立于1962年，是世界上最著名的卧式扩散炉、氧化炉、退火炉、合金化炉及LPCVD炉的制造商，在全球各处的半导体制造厂里都有大量的安装应用，迄今为止安装记录已超过20000管。

根据基片尺寸以及产量要求的不同，HTR系列可分为6200，5100/5200，4500/4900，2400/2600等；可处理4"~10"的基片，每管处理能力分别可达25片、50片或100片；根据配置不同的工艺气源及温度控制范围，各型号的产品均可用于LPCVD、扩散及氧化等热处理反应工艺。

 产品应用

标准半导体工艺

·LPCVD氮化硅（标准型)

·LPCVD氮化硅（低应力型）

·LPCVD斜坡温度多晶硅
·LPCVD一致晶粒多晶硅
·LPCVD氧化层TEOS（正硅酸乙脂）
·LPCVD VLTO（低温氧化）
·LPCVD BPSG（硼磷硅玻璃）
· 高温氧化

· 干法氧化

· 湿法氧化

· 掺杂扩散 （3-4路液相掺杂管路 ( POCL3 or BBR3)）

· 5-6路TCA或Hcl气路

· 混合气体退火
· 高温热回火
· 低温退火和合金化

· 高温驱入（Drive in）

标准LED工艺

·高真空退火（环境可控）

·低温合金化/退火

标准PV（太阳能）工艺

·湿氧/干氧

·PN结驱入

·Forming气体退火

·氢气退火

·低温热处理

·POCl3，BBr3 PN结和槽

·反射氮化膜（ARC Nitride coating）

标准MEMS（微机电）工艺

·低应力CVD氮化物

·氧氮化物SIPOS

·厚氧

·TEOS，良好的台阶覆盖能力

·多晶硅和掺杂多晶硅