详细介绍:
J557符合 GB E5515-G 相当 AWS E8015-G
说明: J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途: 适用于焊接中碳钢和15MnTi,15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
保证值
|
≤0.12
|
≥1.00
|
0.3~0.7
|
≤0.035
|
≤0.035
|
熔敷金属力学性能
试验项目
|
Rm(MPa)
|
ReL或Rp0.2(Mpa)
|
A(%)
|
KV2(J)
|
保证值
|
≥540
|
≥440
|
≥17
|
≥27(-30℃)
|
一般结果
|
550~620
|
≥450
|
22~32
|
80~200
|
熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
|
φ3.2
|
φ4.0
|
φ5.0
|
焊接电流(A)
|
80~140
|
110~210
|
160~230
|
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随用随取。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。
3.焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜
|