详细介绍:
原创新图解CTP优特技术的热敏成像与光敏成像在曝光、功率、质量、版材上的差别
一: 成像曝光
A、热敏CTP成像曝光:属物理反应取决于光子的热效应,也取决于光子的数量与密度。
B、光敏CTP成像曝光:属化学反应取决于光子能量发生聚合、分解、交联的量子反应。
二: 成像功率
A、热敏CTP成像功率:宽容可见光和近紫外光谱,普通情况下出现曝光不足或曝光过度的可能性很少。
B、光敏CTP成像功率:只在FD-YAG;功率在(10~1W/C㎡)量级,在UV-LD;功率在(10~2W/C㎡)量级。
三: 成像质量
A、热敏CTP成像质量:边缘锐利清晰,容易达到水墨平衡,网点好控制在1%~99%,成像还原200线/英寸
B、光敏CTP成像质量:会因环境问明而经常影响成像质量,极易出现曝光不彻底、网点晕光等不良现……
四: 成像版材
A、热敏CTP成像版材:广而丰富,热交联型、热熔型、热烧蚀型、相变化型等多种类型都适合。
B、光敏CTP成像版材:受成像机理限制只能用银盐材料和光聚合型材料的两种类型的版材。
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