详细介绍: C5210铜合金在含氧的导电用铜中,锑、镉、铁、磷、锡等可与氧化亚铜中的氧作用,生成它们自己的氧化物,降低了它们在铜中的固溶度,从而减弱甚至完全消除了它们对铜的软化温度的影响。砷含量
0.05%以下时,与铜中正常含量的氧无明显作用;硒、锑也与砷相似,因此,它们均提高导电用含氧铜的软化温度。镍虽与氧化亚铜作用生成氧化镍,但对铜的软化温度影响很小。 在无氧铜
中,杂质所提高的软化温度,通常比在含氧铜中要大;因为在无氧铜中,杂质不形成氧化物。银、磷、锑、镉、锡、铬等提高无氧铜的软化温度最多,砷、锡、锑等次之,硫、铁、镍、钴、
锌等最少。 铜的软化温度增加,不是单个元素影响的算术和,而只是比具有最大影响的元素所提高的软化温度略高一点而已。 杂质对铜在退火时的晶粒长大有很大的影响。高纯铜的经理随
退火温度的升高而迅速长大,并且晶粒尺寸也很不均匀。导电用铜则由于氧化亚铜存在,在通常的退火温度范围内,可有效地抑制晶粒长大。脱氧铜和无氧铜虽然与高纯铜有类似之处,但也
由于有微量杂质析出物的存在,仍可有效控制晶粒长大,并获得均匀的晶粒尺寸。不管杂质含量如何,在生产中控制加工率、退火温度和时间,是控制再结晶晶粒长大的基本条件。 2.3.2.3
杂质及微量元素对铜的加工性能的影响 固溶的杂质及微量元素,实际不影响铜的冷、热加工性能。很少固溶或几乎不固溶于铜的杂质及微量元素,则视其所生过剩相得情况不同,对铜的压力
加工性能将有着不同的影响。例如,氧、硫、硒、碲在铜中分别形成Cu2O、Cu2S、Cu2Se、Cu2Te
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