产品价格:电询 元(人民币) 上架日期:2013年3月8日 产地:新友维 发货地:18925557115 (发货期:当天内发货) 供应数量:不限 最少起订:1卷 浏览量:237 暂无相关下载 其他资料下载:
简要说明:
型号
基材
颜色
总厚
黏着力
PROBE TACK
(μm)
(N/20mm)
(N/20mm2)
硅,砷化镓,其他半导体
UDV-80J
PVC
T
80
3.8(0.2)
2.1(0.05)
UDV-100J
100
UHP-110B
PO
MW
110
2.9(0.2)
2.7(0.05)
UHP-0805MC
85
5.0(0.2)
1.7(0.05)
UHP-1005M3
105
UHP-110M3
7.6(0.2)
3.9(0.05)
封装基板
UHP-1025M3
125
12.0(0.2)
5.5(0.05)
UHP-1510M3
160
6.5(0.2)
4.2(0.05)
UHP-1525M3
175
13.5(0.2)
5.6(0.05)
USP-1515M4
165
14.5(0.2)
6.2(0.05)
USP-1515MG
15.0(0.2)
5.9(0.05)
玻璃,水晶
UDT-1025MC
PET
30.0(0.2)
7.5(0.05)
UDT-1325D
155
20.4(0.2)
6.7(0.05)
UDT-1915MC
203
20.3(0.2)
切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片,光学零部件,电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化,高质量之趋势,对于蓝膜的要求也越来越高。 驱动元器件,LTCC基板,封装难度高的基板,硅,陶瓷,水晶等应用非常广泛。 DENKA UV系列的蓝膜,其剥离以紫外线照射之,可以让其黏着力减低到几乎为零的程度,实现了高固定力及无残胶的优越性能。 产品除可提供卷状,也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。