5%银焊条(牌号HL205银焊条|国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条);
简介：有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃
10%银焊条(牌号HL301银焊条|国标GB BAg10CuZn银焊条）
简介：HL301含Ag低，价格低，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点815-850℃
15%银焊条(牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5);
简介：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃
18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
简介：熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点780-810℃
25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条);
简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃
30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条
简介：可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。熔点710-760℃
35%银焊条(牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2);
简介：熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700℃
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