简要说明：咨询电话：0319-5536887手机：15132917961

　　

CHE757Ni

产品描述: CHE757Ni （J757 Ni） 符合： GB E7515-G AWS E11015-G 说明：CHE757Ni是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，熔敷金属具有良好的综合力学性能，尤其是具有较高的低温冲击韧性和优良的抗裂性能。 用途：主要用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构 。如14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn Si S P Ni Cr Mo ≤0.08 ≥1.20 ≤0.60 ≤0.030 ≤0.030 2.00-2.80 ≤0.20 0.40-0.80 熔敷金属力学性能：(620℃×1h) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服强度 （б0.2）MPa 伸长率（δ5） % 冲击功Akv（J） -40℃ ≥740 ≥640 ≥13 ≥27 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-135 140-180 190-250 注意事项： ⒈焊前焊条须经380～400℃烘焙1～2小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。 ⒊施焊时须采用短弧焊接，以窄道焊方法。