详细介绍: 该真空烧结退火炉是生产半导体器件和磁性材料烧结、退火工序中的重要设备。
主要技术指标:
1、工作温度:400~1250℃
2、单点温度控制精度≤±1℃/24h
3、恒温区长度:≥200mm/±1℃
4、升温功率:≤5KVA
5、升温时间:(室温至1050℃)≤75min
6、保温功率:≤3KVA
7、重新定值重复性:≤±1℃
8、重开机重复性:≤±1℃
冷态真空度:≤5 x 10-3Pa(打开扩散泵门后15min)
9、炉体传动升降分:自动及点动,速度无级调速,自动烧结烧结为0~30min
10、真空室尺寸:φ80㎜~φ300mm
11、设备外形尺寸:1703 x 703 x 2450 (mm)(长 x 宽 x 高)
12、重量:约600Kg
13、工作条件:(1)环境温度:10~45℃
(2)相对湿度:≤85%
(3)电网电压:220V ± 10% ~ 380V高温真空烧结炉、粉末冶金烧结炉、真空气氛烧结炉、太阳能烧结炉、微波烧结炉、烧结炉 玻璃烧结炉 高温烧结炉 试验烧结炉 坩埚烧结炉、热压烧结炉、真空热压烧结炉、超高温烧结炉、超高温反应烧结炉、聚四氟乙稀烧结炉、立式烧结炉、卧式真空炉、烧结炉、陶瓷烧结炉、链式炉、扩散系统、真空扩散炉、高温扩散炉、烘焙排腊炉、单管氢气炉、真空烧结炉、双工烧结炉、陶瓷烧结炉、马弗炉、消磁炉、温度控制系统、熔封炉、缝焊机、加压检漏台、压力机、时效炉
立式真空烧结炉、单、双管卧式真空烧结炉、压力烧结炉
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