简要说明：●良好的导热性和阻燃性 ●低粘度，流平性好 ●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好 ●耐热性、耐潮性、耐寒性

导热灌封胶简介：    导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

导热灌封胶特点优势： ●良好的导热性和阻燃性

●低粘度，流平性好

●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好

●耐热性、耐潮性、耐寒性

● 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

●附着力强

Qsil573性能指标		A组分	B组分
固化前	外观	白色	灰色
	粘度（cps）	6000	6000
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1:1
	混合后黏度 （cps）	6000
	可操作时间 （h）	2-3
	固化时间 （min,150℃）	15
固化后	硬度(shore A)	65
	密度（g/cc）	1.41
	导 热 系 数 [w（m•k）]	0.9
	拉 伸 强 度（%）	50
	绝 缘 常 数（KHz）	4.92
	体积电阻率（Ω•cm）	5.056×1013
	阻燃性能	94-V-0(3mm) V-1(1.5mm)