X射线检测装置采用数字DR成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片(不含打印机). 使用方便、安全、可靠。

二、仪器特点：

X射线检测装置,主要用于:电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、 电池、线材、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时用于:铝铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性X-Ray检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：140um；(数字成像系流)         

3、间  距：300-800mm；       

4、A/D转换；16/bits         

5、空间分辨率；3.6LP/mm

6、管电压：40-60kv；(可选)        

7、管靶流：1mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑:台式电脑，显示器21-25寸 (或选配笔记本电脑)，

硬1000G (有线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：330kg；    

15、适配器输出电压：DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz；