可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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近日，澳媒发布了一篇标题为《留意美中半导体霸主之争中国的半导体雄心将是美中未来贸易关系的晴雨表》的文章。中国的目标及为实现目标而采取的方法会给美国决策者带来棘手问题。其他关键产业也存在类似问题，所以半导体问题如何解决，将在很大程度上告诉我们，美中是否能为两国未来的贸易关系确立更广泛的相处之道。中国在出口各种信息和通信科技产品方面已是全球首屈一指的强国，但生产这些产品所需的半导体的能力远落后于世界最先进水平。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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◇品类创新驱动战略营销模式一个新品类市场开拓之际，往往就意味着竞争格局被改写。锁具行业是否会改写呢?无数的营销事实证明，花再大的力气都不如发现一个新品类市场来得快。王老吉、喜之郎无不如此。因此，如果不是某类产品中的第一，就应努力去创造一类能使你成为市场“第一”的产品品类。仅有6亿元的电子锁行业，却有3000多家企业在其中厮杀，且焦点都集中在酒店等工程单位，没有一家企业想到过更为庞大的个人家用市场，而这些企业中做得最大的企业也不过1亿元的销售额。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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风光之外的尴尬与无奈抛开上文中多个“爆款”的亮眼成绩，智能产品市场的泡沫、尴尬、无奈也已经逐步开始浮现出来。亿邦动力网注意到目前智能产品市场存在的几个特点：一是“伪智能”。一位智能产品开发者表示，目前包括智能穿戴、智能家居等相对普及的智能产品大部分还停留在电子显示、记录分析、简单识别的水平。“从严格意义上说，电子化、自动化和智能化是存在本质区别的，目前市面上很多智能产品还称不上真正的智能，但可以在市场化的过程中培养人们的智能意识、筛选出真实的消费者需求。