可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
新闻:双鸭山BSM200GB60DLC大功率IGBT模块
百度收购渡鸦科技，正是围绕人工智能商业探索迈出了积极一步，毕竟人工智能商业落地在行业内普遍存在困难，无人驾驶还很遥远，于是众多厂商开始瞄准智能硬件领域，让人工智能嵌入到各智能设备当中去。如果说这还不足以说明行业发展的趋势所在，那戴森日前宣布向新加坡一家新的研究机构投资4．12亿美元，以此来发展人工智能一定可以佐证其的权威性。据悉，其实戴森在之前就有涉足过人工智能领域，去年戴森就推出过PureCoolLink这款带有联网功能的产品，用户可以在手机获知当前房间的空气状态和设备运行状态，并代替遥控器进行操作。

分类
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；
从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。

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为贯彻落实《中国制造2025》，健全人才培养体系，创新人才发展体制机制，进一步提高制造业人才队伍素质，为实现制造强国的战略目标提供人才保证，日前，教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发《制造业人才发展规划指南》的通知。通知中指出，要大力培养技术技能紧缺人才，鼓励企业与有关高等学校、职业学校合作，面向制造业十大重点领域，特别是航空航天及动力装备、海洋工程装备、先进轨道交通装备、电力装备、集成电路/高端元器件/专用仪器设备、农机装备等装备制造业，建设一批紧缺人才培养培训基地，开展“订单式”培养。

优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

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同时，再制造生产的零部件也会减少用户在后市场对新品零配件的需求。配件垄断下的暴利鸿沟每家工程机械制造商（特别是外资品牌）都试图垄断后市场的配件供应渠道，这样就保证了厂家和经销商在后市场的高额利润。他们对零部件供应商在后市场销售配件设置了诸多限制，不能直接向客户和经销商销售品牌标识的零部件，以确保用户只能从厂家或经销商那里买到原厂配件。这种“渠道垄断”的做法，保证了后市场零配件销售的高额利润。汽车行业已经传出奔驰车12倍零整比的消息，即拆一辆奔驰卖零件，可换12辆同款奔驰新车。